
动下,PCB行业正进入以高端产品为核心的竞争阶段。需求持续向算力侧集中,技术门槛不断提高,企业之间的分化也将进一步加剧。 曾杨清表示,高端产能扩产是当前头部PCB厂商的重要战略。据介绍,未来两年,广合科技规划投资80亿元,加码全球化产能布局,覆盖“高多层—高阶高密—高速”全产品矩阵。其中,广州云擎项目将重点针对AI服务器、存储、交换机等产品开发,预计2026年至2027年释放产能,年产能将新增3
结婚,此前一直租房,今年初开始规划买房。“公积金贷款额度提高了,利率也比之前低,月供压力小了不少。身边朋友都劝我们,自住的话看到合适的就买,不用太纠结。”小周表示,他周末准备看3套房子。 政策端的持续发力,确实让更多购房者感到门槛降低。年初以来,利率下调、公积金优化、多子女家庭购房补贴等措施相继落地,叠加“好房子”设计导则对新房品质的拉升效应,整个
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同时需采用低损耗材料减少信号衰减,这对设计和制造均提出更高要求。 在制造端,难点集中在多项关键工艺上。随着层数增加、孔径缩小以及线宽线距持续收紧,高厚径比微孔加工、对位精度控制以及不同材料之间的热膨胀匹配,都会直接影响产品良率。“层数越高,难度和成本就会跟着上去。”他说。 挑战之下,行业正在通过工艺融合提升制造能力。例如,高多层板与HDI工艺加速结合,通过“N+M”等结构实现更高密度布线,同时
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发布时间:20:31:22
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