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创达新材：拟投资1.1亿元建设半导体先进封装材料生产线_蜘蛛资讯网

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sp; 凤凰网科技讯 4月9日，华为终端业务两大核心高管——常务董事、终端BG董事长余承东，以及终端BG首席执行官（CEO）何刚同步入驻小红书平台，正式开通个人账号。

或者自筹资金。2026年4月23日，公司召开第四届董事会第十四次会议，审议通过了《关于拟对外投资暨签订的议案》，同意9票，反对0票，弃权0票，该议案无需提交公司股东会审议。本项目拟在公司东侧购买临近工业用地1997.8平方米，建设半导体先进封装材料生产线。项目达产后，将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。项目建设期1.5年。

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