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结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气验证。▲ I-Cube S 示意图相较于台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB,三星晶圆代工的 2.5D 集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升 I-Cube 的吸引力,在 CoWoS 产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、
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发布时间:03:48:06