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更新时间:2026-05-24   来源:互联网   编辑:安邓石  点击数: 6560次  

美伊距离达成停战协议还有多远

创达新材:拟投资1.1亿元建设半导体先进封装材料生产线_蜘蛛资讯网

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》:公司拟购买厂区东侧新地块,用于年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线建设项目(以政府部门核定的名称为准)。本次项目计划投资金额约1.1亿元,资金来源为公司自有或者自筹资金。2026年4月23日,公司召开第四届董事会第十四次会议,审议通过了《关于拟对外投资暨签订的议案》,同意9票,反对0票,弃权0票,该议案无需提交公司股东会审议。本项目拟在公司东侧购买临近工业用地1997.8平

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