中国车市“变天”了

SEMI：未来四年 12 英寸晶圆厂设备支出持续增长，明年首破万亿人民币_蜘蛛资讯网

协会 SEMI 昨日表示，2026~2029 年全球 300mm（12 英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，增幅分别为 18%、14%、3%、11%，分别达到 1330 亿美元、1510 亿美元、1550 亿美元、1720 亿美元。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。预计到 2027 年，全球 300mm 晶圆厂设备的支出将首次超过 150

布大比分1-0海报，封面为爱德华兹面对福克斯跳投瞬间。本场比赛爱德华兹带伤火线复出，出战25分钟13投8中，三分3中2砍下18分3篮板3助攻。

它领域的需求也将温和增长，推动成熟制程投资。存储器领域的 12 英寸晶圆厂设备三年合计支出则将达 1750 亿美元，其中 DRAM 占到 1100 亿美元，3D NAND 则为 620 亿美元，在存储器细分领域的占比分别为 62.86% 和 35.43%。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。

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发布时间：00:11:52