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2026-05-23
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SEMI：未来四年 12 英寸晶圆厂设备支出持续增长，明年首破万亿人民币_蜘蛛资讯网
设备支出将持续增长，增幅分别为 18%、14%、3%、11%，分别达到 1330 亿美元、1510 亿美元、1550 亿美元、1720 亿美元。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。预计到 2027 年，全球 300mm 晶圆厂设备的支出将首次超过 1500 亿美元（注：现汇率约合 1.03 万亿元人民币），这标志着半导体行业正在对先进产
领域的 12 英寸晶圆厂设备三年合计支出则将达 1750 亿美元，其中 DRAM 占到 1100 亿美元，3D NAND 则为 620 亿美元，在存储器细分领域的占比分别为 62.86% 和 35.43%。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。
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发布时间：01:10:05
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